Highlights
CPU
Up to 1.7GHz Qualcomm Snapdragon™ 600 (APQ8064)
Multimedia
1080p60 H.264 Decode, 1080p60 H.264 Encode
Display
HDMI, LVDS, DSI
Certified WiFi/Bluetooth
802.11 b/g/n + optional MIMO
Memory
2048 MB DDR3
Ethernet
10/100/1000 Mbps
Temperature range
-20-85 C

Support
Wir unterstützen Sie bei jedem Schritt – vom Konzept bis zur Markteinführung und darüber hinaus.
Kostenloser und schneller Support von den Variscite-F&E-Experten.
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Spezifikationen
CPU Name
Qualcomm Snapdragon™ 600 (APQ8064)
CPU Type
Krait™ 300
CPU Cores
4 cores
CPU Clock (Max)
1.7 GHz
RAM
2048 MB DDR3
eMMC
64 GB eMMC
Multimedia
2D/3D Graphics Acceleration
Adreno 320
Video Encode / Decode
1080p60 H.264 Decode, 1080p60 H.264 Encode
Camera Interfaces
2x CSI
Display
HDMI
v1.4a 1920 x 1080
LVDS
2048 x 1536 24-bit
DSI
2048 x 1536 24-bit
Audio
Headphone driver
Yes
Microphone
Analog / Digital
Digital audio serial interface
I25
Line In/Out
Yes
Connectivity
SD / MMC
x2
USB Host / Device
USB 2.0 : 3x Host, 1x OTG
UART
x3, up to 4 Mbps
I2C
up to x6
SPI
up to x6
S-ATA
SATA I interface, 1.5 Gbps
RTC
On SoM
PCI-Express
Gen 2.0
Networking
Ethernet
10/100/1000 Mbps
WiFi
802.11 b/g/n + optional MIMO
Bluetooth
4.0
Linux
Yes
Android
Yes
Mechanical Specifications
SoM Interface
MXM 3.0, 314 pins
Dimensions (W x L)
82 x 56 mm
Electronic Specifications
Supply voltage
3 - 4.5 V
Digital I/O voltage
1.8 V
Environmental Specifications
Commercial temperature
0 to 70°C
Extended temperature
-20 to 70°C
Industrial temperature
-20 to 85°C
VAR-SOM-SD600_1700C_[xxxx]R_[xxx]G_[EC]_[AC]_[WB]_[x]T
[xxx]R:
1024 MB : 1024R, 2048 MB : 2048R
[xxx]N:
4 GB : 4G, 8 GB : 8G, 16 GB : 16G, 32 GB : 32G, 64 GB : 64G
[EC]:
10/100/1000Mbps Ethernet PHY
[AC]:
Audio Codec
[WB]:
WiFi 802.11 b/g/n + Bluetooth 4.0
[x]T:
C : 0 to 70°C, E : -20 to 70°C, I : -20 to 85°C
Unsere langjährigen Partnerschaften
Unsere engen Partnerschaften mit führenden Technologieanbietern bieten unseren Kunden frühzeitigen Zugriff auf die neuesten fortschrittlichen Lösungen und stellen sicher, dass Ihre Projekte auf einer soliden und zukunftssicheren Grundlage beginnen.

Fordern Sie Ihr individuelles Angebot an
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Why Variscite?

Qualität
Eigene Herstellung mit umfassender Qualitätskontrolle – zertifiziert nach den medizinischen Standards ISO 9001 und ISO 13485.

Pin2Pin
Unsere Pin2Pin-Produktfamilien maximieren die Skalierbarkeit und ermöglichen eine nahtlose Migration auf zukünftige Technologien ohne Neugestaltung der Trägerplatine.

Langlebigkeit
15 Jahre garantierte Hardware-Verfügbarkeit, unterstützt durch kontinuierliche Software-Updates und Support.

Anpassbarkeit
Konfigurieren Sie Ihr System mit Präzision und Flexibilität – wählen Sie nur die Funktionen, die Sie benötigen, und senken Sie die Kosten.
Updates
Bleiben Sie mit Software-Updates auf dem Laufenden – Sorgen Sie mit unseren neuesten Software-Versionen dafür, dass Ihre Variscite-SoMs immer die optimale Leistung erbringen.
16.06.2026
Weltweite Komponentenengpässe setzen Embedded-Projekte unter Druck. Als weltweit führender Entwickler und Hersteller von System-on-Modules (SoMs) sorgen wir dafür, dass die Entwicklungszeitpläne unserer Kunden eingehalten werden, indem wir eine Lieferkettenstrategie anwenden, die auf Pufferbeständen, eigener Fertigung, etablierten Beziehungen zu zahlreichen Lieferanten und mehr als zwei Jahrzehnten Betriebserfahrung basiert.
Als die KI-getriebene Nachfrage im Laufe des Jahres 2025 stark anstieg, kam es zu Engpässen bei Speicherchips, da Halbleiterhersteller ihre Kapazitäten auf Großabnehmer verlagerten und so viele Branchen – darunter Medizintechnik, Industrie, Edge/IoT und Robotik – unzureichend versorgt blieben. Steigende Preise und sich verlängernde Lieferzeiten, die durch Folgewirkungen bei anderen SoM-Komponenten noch verschärft werden, haben zwei deutliche Problembereiche geschaffen. SoM-Anbieter, die auf ausgelagerte Fertigung angewiesen sind, verfügen nur über begrenzte Flexibilität, wenn die Verfügbarkeit sinkt, sodass die Kunden mit denselben Verzögerungen konfrontiert sind. Unabhängig davon müssen Produktentwickler, die sich für Chip-Down-Architekturen anstelle von SoM-basierten Designs entschieden haben, die Komponenten selbst beschaffen. Kunden, die kleinere Mengen abnehmen, werden regelmäßig auf den Prioritätenlisten der Lieferanten nach unten verschoben und erhalten in vielen Fällen überhaupt keine Lieferungen.
Als die KI-getriebene Nachfrage im Laufe des Jahres 2025 stark anstieg, kam es zu Engpässen bei Speicherchips, da Halbleiterhersteller ihre Kapazitäten auf Großabnehmer verlagerten und so viele Branchen – darunter Medizintechnik, Industrie, Edge/IoT und Robotik – unzureichend versorgt blieben. Steigende Preise und sich verlängernde Lieferzeiten, die durch Folgewirkungen bei anderen SoM-Komponenten noch verschärft werden, haben zwei deutliche Problembereiche geschaffen. SoM-Anbieter, die auf ausgelagerte Fertigung angewiesen sind, verfügen nur über begrenzte Flexibilität, wenn die Verfügbarkeit sinkt, sodass die Kunden mit denselben Verzögerungen konfrontiert sind. Unabhängig davon müssen Produktentwickler, die sich für Chip-Down-Architekturen anstelle von SoM-basierten Designs entschieden haben, die Komponenten selbst beschaffen. Kunden, die kleinere Mengen abnehmen, werden regelmäßig auf den Prioritätenlisten der Lieferanten nach unten verschoben und erhalten in vielen Fällen überhaupt keine Lieferungen.
21.06.2026
Ihre Betriebssystemwahl ist wichtig
29.04.2026







