Highlights
CPU
Up to 1.8GHz Quad Cortex™-A53 NXP i.MX 8M Plus
High Speed Interfaces
2x GbE, PCIe, HDMI
USB - Up to: x1 USB 2.0 OTG + x2 USB 2.0 HOST + x2 USB 3.0/2.0 HOST
USB - Up to: x1 USB 2.0 OTG + x2 USB 2.0 HOST + x2 USB 3.0/2.0 HOST
Certified WiFi/Bluetooth
WiFi 6 802.11 ax/ac/a/b/g/n with optional 802.15.4 and Bluetooth/BLE 5.4
Temperature range
-40 to 85°C
Multimedia
1080p60 H265/H264 Encode/Decode, AI/ML acceleration, HD 2D/3D GPU
Product Longevity
2036
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Spezifikationen
CPU Name
NXP i.MX 8M Plus
CPU Type
Cortex™-A53
CPU Cores
4 Cores
CPU Clock (Max)
Up to 1.8GHz
Real-time co-processor
800MHz Cortex-M7
DSP
HiFi4 DSP
Integer performance (DMIPS)
Up to 16,560
RAM
1 – 8 GB LPDDR4
eMMC
8 – 128 GB
Multimedia
2D/3D Graphics Acceleration
GC7000UL/ GC520L
Video Encode / Decode
1080p60 H.265/ H.264/ VP9/ VP8 Decode, 1080p60 H.265/ H.264 Encode
Camera Interfaces
2x MIPI CSI2
AI/ML
AI/ML NPU acceleration 2.3 TOPS
Image Signal Processor (ISP)
Yes
Display
HDMI
V2.0a up to 4Kp30
DSI
MIPI-DSI 1920×1080 24-bit
LVDS
Dual 1920x1080 24-bit
Touch controller
Capacitive
Audio
Headphone driver
Yes
Microphone
Digital, Analog (stereo)
Digital audio serial interface
6 x I2S(SAI), S/PDIF RX TX, PDM 8CH
Line In/Out
Yes
Connectivity
SD / MMC
x1
USB Host / Device
Without HUB: x1 USB 2.0 OTG + x1 USB 3.0/2.0 HOST
With HUB: x1 USB 2.0 OTG + x2 USB 2.0 HOST + x2 USB 3.0/2.0 HOST
With HUB: x1 USB 2.0 OTG + x2 USB 2.0 HOST + x2 USB 3.0/2.0 HOST
UART
x4, up to 5 Mbps
I2C
x5
SPI
x3
CAN Bus
x2 CAN/CAN-FD (Flexible Data-Rate)
RTC
x1 (optional)
TPM
x1 (optional)
EEPROM
x1
JTAG
x1 (via optional connector)
QSPI
x1
PCI-Express
Gen 3.0
Networking
Ethernet
2x 10/100/1000 Mbps (1x Ethernet with TSN support)
WiFi
Certified WiFi 6 dual-band 802.11ax/ac/a/b/g/n with optional 802.15.4, Matter
Bluetooth
Bluetooth/BLE 5.4
Linux
Yocto, Debian, Boot2Qt
Android
Yes
FreeRTOS
Yes
QNX
Yes
Zepyhr
Yes
Mechanical Specifications
Dimensions (W x L)
82 x 50mm
Electronic Specifications
Supply voltage
5V
Digital I/O voltage
1.8V, 3.3V
Environmental Specifications
Commercial operating temperature
0 to 70°C
Extended operating temperature
-25 to 85°C
Industrial operating temperature
-40 to 85°C
Storage temperature
-40 to 85°C
Storage humidity
5% to 95%
VAR-SMARC-MX8MP[x]_[xxxx]C_[xxxx]R_[xxx]G_[AC]_[EC1]_[EC2]_[WBD/WBE/WBK]_[TPMST/TPMIF]_[RTC]_[HUB]_[DSI2LV]_[X]T
MX8MP[x]:
i.MX 8M-Plus cores: Quad : [Q]
[xxxx]C:
CPU clock speed: 1800MHz: 1800C (CT grade), 1600MHz: 1600C (ET/IT grade)
[xxxx]R:
LP-DDR4: 1024 MB: 1024R, 2048 MB: 2048R, 4096 MB: 4096R, 8192 MB: 8192R
[xxx]G:
eMMC: 8 GB : 8G, 16 GB : 16G, 32 GB : 32G, 64 GB : 64G, 128 GB : 128G
[EC1]:
GbE PHY on first Ethernet port
[EC2]:
GbE PHY on second Ethernet port
[AC]:
Audio Codec
[WBD/WBE/WBK]
WBD: Built-in certified WiFi 6 dual band 802.11ax/ac/a/b/g/n + Bluetooth/BLE 5.4
WBE: Built-in certified WiFi 6 dual band 802.11ax/ac/a/b/g/n + Bluetooth/BLE 5.4 + 802.15.4
WBK: Optimized cost/performance built-in certified dual band WiFi 802.11 ax/ac/a/b/g/n + BLE 5.4
WBE: Built-in certified WiFi 6 dual band 802.11ax/ac/a/b/g/n + Bluetooth/BLE 5.4 + 802.15.4
WBK: Optimized cost/performance built-in certified dual band WiFi 802.11 ax/ac/a/b/g/n + BLE 5.4
[HUB]
USB HUB
[DSI2LV]
Default: Dual LVDS (#0 and #1)
DSI: DSI output instead of LVDS #0 [DSI]
DSI: DSI output instead of LVDS #0 [DSI]
[RTC]
Internal RTC
[TPMST/TPMIF]
TPMST: Internal ST TPM secure component
TPMIF: Internal Infineon TPM secure component
TPMIF: Internal Infineon TPM secure component
[x]T:
C : 0 to 70°C, E: -25 to 85°C, I : -40 to 85°C
Note: All options in [brackets] are optional add-ons that can be either removed or selected from a list of options
Dokumentation
Unsere langjährigen Partnerschaften
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21.07.2026
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Variscite, ein führender Hersteller von System-on-Module mit ausgewiesener Expertise im Bereich medizinischer Anwendungen, hat sich mit NRG, einem auf regulierte Medizintechniksysteme spezialisierten Ingenieurbüro, zusammengeschlossen, um eine integrierte Hardware-Software-Lösung für Unternehmen anzubieten, die eingebettete Medizinprodukte entwickeln. Durch diese Partnerschaft erhalten Entwicklungsteams Zugang sowohl zu einer bewährten Hardwareplattform als auch zu den Software- und Engineering-Kompetenzen, die zur Erreichung der vorgeschriebenen Entwicklungsziele und zur Sicherstellung der Produktreife erforderlich sind.
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22.07.2026
Ihre Betriebssystemwahl ist wichtig
29.04.2026 Nathan Drude







