
7" WVGA LCD
Resistive / Capacitive
VAR-DVK-AM35
Texas Instruments AM3517
Cortex-A8
1 Core
600 MHz
Built-in Real Time Clock
256 MB
256 MB SLC NAND
10 / 100 Mbps Ethernet
4-wire Touch
"1st USB 2.0 Host controller
+ 2nd USB 2.0 Host controller"
Yes
Linux / Android / Windows Embedded Compact 7 installed / Windows CE 6 installed
0 to 70°C
[tooltip]VAR_SOM_AM3517_256R_256N_EC_AC_TP_RT_UH1_UH2_CT[/tooltip]
Supporting the VAR-SOM-AM35 (not included)
18-bit RGB parallel display interface (40-pin FFC/FPC connector for 7" WVGA LCD)
18-bit
RCA connector
DVI
4-wire touch panel, 4-pin FFC/FPC
Capacitive touch panel, header
3.5 mm connector
3.5 mm connector
SD Card Socket
3 ports, Type A connector
VAR-SOM-AM35 evaluation kit with Linux installed
VAR-SOM-AM35 evaluation kit with Windows Embedded Compact 7 installed
VAR-SOM-AM35 evaluation kit with Windows CE 6 installed
VAR-SOM-AM35 evaluation kit with Android installed

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Als die KI-getriebene Nachfrage im Laufe des Jahres 2025 stark anstieg, kam es zu Engpässen bei Speicherchips, da Halbleiterhersteller ihre Kapazitäten auf Großabnehmer verlagerten und so viele Branchen – darunter Medizintechnik, Industrie, Edge/IoT und Robotik – unzureichend versorgt blieben. Steigende Preise und sich verlängernde Lieferzeiten, die durch Folgewirkungen bei anderen SoM-Komponenten noch verschärft werden, haben zwei deutliche Problembereiche geschaffen. SoM-Anbieter, die auf ausgelagerte Fertigung angewiesen sind, verfügen nur über begrenzte Flexibilität, wenn die Verfügbarkeit sinkt, sodass die Kunden mit denselben Verzögerungen konfrontiert sind. Unabhängig davon müssen Produktentwickler, die sich für Chip-Down-Architekturen anstelle von SoM-basierten Designs entschieden haben, die Komponenten selbst beschaffen. Kunden, die kleinere Mengen abnehmen, werden regelmäßig auf den Prioritätenlisten der Lieferanten nach unten verschoben und erhalten in vielen Fällen überhaupt keine Lieferungen.







