Highlights
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CPU
2x 1.6GHz Cortex-A72 + 4x 1.2GHz Cortex-A53 + 2x Cortex M4F
NXP i.MX 8QuadMax / 8QuadPlus
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High Speed Interfaces
2x USB3.0, 2x GbE, PCIe
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Certified WiFi/BT
802.11 ac/a/b/g/n + BT 5.2/BLE
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Temperature range
-40 to 85°C
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Multimedia
2x GC7000 2D/3D
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Product Longevity
2034
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Pin2pin Family
VAR-SOM Pin2Pin family
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System on Module support
Support
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Spezifikationen
CPU Name
NXP iMX 8QuadMax/ 8QuadPlus
CPU Type
2x Cortex™-A72 + 4x Cortex™-A53
CPU Cores
5-6 Cores
CPU Clock (Max)
1.6 GHz Cortex™-A72, 1.2 GHz Cortex™-A53
Real-time co-processor
2x 264MHz Cortex™-M4F
DSP
HiFi 4 DSP
Integer performance (DMIPS)
Up to 28,650
RAM
2 - 8 GB LPDDR4
eMMC
8 - 128 GB
Multimedia
2D/3D Graphics Acceleration
2x Vivante GC7000VX
Video Encode / Decode
4K H.265/H.264 Decode, 1080p60 H.264 Encode
Camera Interfaces
MIPI-CSI2
Display
HDMI
V2.0a up to 4Kp60
LVDS
Dual 1920x1080 24-bit
DSI
MIPI-DSI 1920x1080 24-bit
Touch controller
Resistive, Capacitive
Other
eDP1.4/DP1.3 up to 4Kp60
Audio
Headphone driver
Yes
Microphone
Digital, Analog (stereo)
Digital audio serial interface
I2S(SAI)
Line In/Out
Yes
Connectivity
SD / MMC
x1
USB Host / Device
USB 3.0/2.0: 1x OTG, USB 2.0: 1x Host
UART
x5, up to 4 Mbps
I2C
x4
SPI
x4
CAN Bus
2x CAN/CAN-FD (Flexible Data-Rate)
RTC
On carrier
JTAG
x1 (via optional header)
Keypad
x1, 5x4 matrix
PCI-Express
Gen 3.0
Networking
Ethernet
2x 10/100/1000 Mbps
Wi-Fi
Certified 802.11 ac/a/b/g/n
Bluetooth
BT/BLE 5.2
Linux
Yocto, Debian, Boot2Qt
Android
Yes
FreeRTOS
Yes
Mechanical Specifications
Dimensions (W x L)
67.6 x 51.6 mm
Electronic Specifications
Supply voltage
3.3 V
Digital I/O voltage
3.3 V
Environmental Specifications
Extended operating temperature
-25 to 85°C
Industrial operating temperature
-40 to 85°C
Storage temperature
-40 to 85°C
Storage humidity
5% to 95%
VAR-SOM MX8[xx]_[xxxx]C_[xxxx]R_[xx]G_[AC]_[EC]_[TP]_[WBD]_[DSI/DP]_[1588]_[TM]_[CMP]_[X]T
MX8[xx]:
CPU type:
QuadMax 2x Cortex A72 + 4x Cortex A53: QM
QuadPlus 1x Cortex A72 + 4x Cortex A53: QP
[xxxx]C:
CPU clock speed:
1600MHz Cortex A72 with 1200MHz Cortex A53: 1612C
[xxxx]R:
LP-DDR4: 2048 MB: 2048R, 4096 MB: 4096R, 8192 MB: 8192R
[xx]G:
eMMC: 8 GB : 8G, 16 GB : 16G, 32 GB : 32G, 64 GB : 64G, 128 GB : 128G
[AC]:
Audio Codec
[EC]:
GbE PHY
[TP]:
Resistive touch panel controller
[WBD]
Built-in Certified Wi-Fi 802.11 ac/a/b/g/n + Bluetooth 5.2/BLE
[DSI/DP]
(default) - With fourth LVDS channel (upper channel of LVDS1)
DSI - With DSI upper 2 lanes instead of fourth LVDS channel
DP - With DP/eDP/HDMI auxiliary lane instead of fourth LVDS channel
[1588]
With IEEE1588 sync signals instead of GND/power pins
[TM]
Tamper signals exported via SOM connector pins
[CMP]
With extra compatibility pins #31,33,35 instead of power pins
[x]T:
E: -25 to 85°C, I: -40 to 85°C
Note: All options in [brackets] are optional add-ons that can be either removed or selected from a list of options

Unsere langjährigen Partnerschaften

Unsere engen Partnerschaften mit führenden Technologieanbietern bieten unseren Kunden frühzeitigen Zugriff auf die neuesten fortschrittlichen Lösungen und stellen sicher, dass Ihre Projekte auf einer soliden und zukunftssicheren Grundlage beginnen.

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