Highlights
CPU
2x 1.6GHz Cortex-A72 + 4x 1.2GHz Cortex-A53 + 2x Cortex M4F
NXP i.MX 8QuadMax / 8QuadPlus
NXP i.MX 8QuadMax / 8QuadPlus
High Speed Interfaces
2x USB3.0, 2x GbE, PCIe
Memory
8 GB RAM, 128 GB eMMC
Temperature range
-40 to 85°C
Multimedia
2x GC7000 2D/3D
Product Longevity
2034

Support
Wir unterstützen Sie bei jedem Schritt – vom Konzept bis zur Markteinführung und darüber hinaus.
Kostenloser und schneller Support von den Variscite-F&E-Experten.
Schnelle Links
Spezifikationen
CPU Name
NXP iMX 8QuadMax/ 8QuadPlus
CPU Type
2x Cortex™-A72 + 4x Cortex™-A53
CPU Cores
5-6 Cores
CPU Clock (Max)
1.6 GHz Cortex™-A72, 1.2 GHz Cortex™-A53
Real-time co-processor
2x 264MHz Cortex™-M4F
DSP
HiFi 4 DSP
Integer performance (DMIPS)
Up to 28,650
RAM
2 - 8 GB LPDDR4
eMMC
8 - 128 GB
Multimedia
2D/3D Graphics Acceleration
2x Vivante GC7000VX
Video Encode / Decode
4K H.265/H.264 Decode, 1080p60 H.264 Encode
Camera Interfaces
MIPI-CSI2
Display
HDMI
V2.0a up to 4Kp60
LVDS
Dual 1920x1080 24-bit
DSI
MIPI-DSI 1920x1080 24-bit
Touch controller
Resistive, Capacitive
Other
eDP1.4/DP1.3 up to 4Kp60
Audio
Headphone driver
Yes
Microphone
Digital, Analog (stereo)
Digital audio serial interface
I2S(SAI)
Line In/Out
Yes
Connectivity
SD / MMC
x1
USB Host / Device
USB 3.0/2.0: 1x OTG, USB 2.0: 1x Host
UART
x5, up to 4 Mbps
I2C
x4
SPI
x4
CAN Bus
2x CAN/CAN-FD (Flexible Data-Rate)
RTC
On carrier
JTAG
x1 (via optional header)
Keypad
x1, 5x4 matrix
PCI-Express
Gen 3.0
Networking
Ethernet
2x 10/100/1000 Mbps
Linux
Yocto, Debian, Boot2Qt
Android
Yes
FreeRTOS
Yes
Mechanical Specifications
Dimensions (W x L)
67.6 x 51.6 mm
Electronic Specifications
Supply voltage
3.3 V
Digital I/O voltage
3.3 V
Environmental Specifications
Extended operating temperature
-25 to 85°C
Industrial operating temperature
-40 to 85°C
Storage temperature
-40 to 85°C
Storage humidity
5% to 95%
VAR-SOM MX8[xx]_[xxxx]C_[xxxx]R_[xx]G_[AC]_[EC]_[TP]_[DSI/DP]_[1588]_[TM]_[CMP]_[X]T
MX8[xx]:
CPU type:
QuadMax 2x Cortex A72 + 4x Cortex A53: QM
QuadPlus 1x Cortex A72 + 4x Cortex A53: QP
QuadMax 2x Cortex A72 + 4x Cortex A53: QM
QuadPlus 1x Cortex A72 + 4x Cortex A53: QP
[xxxx]C:
CPU clock speed:
1600MHz Cortex A72 with 1200MHz Cortex A53: 1612C
1600MHz Cortex A72 with 1200MHz Cortex A53: 1612C
[xxxx]R:
LP-DDR4: 2048 MB: 2048R, 4096 MB: 4096R, 8192 MB: 8192R
[xx]G:
eMMC: 8 GB : 8G, 16 GB : 16G, 32 GB : 32G, 64 GB : 64G, 128 GB : 128G
[AC]:
Audio Codec
[EC]:
GbE PHY
[TP]:
Resistive touch panel controller
[DSI/DP]
(default) - With fourth LVDS channel (upper channel of LVDS1)
DSI - With DSI upper 2 lanes instead of fourth LVDS channel
DP - With DP/eDP/HDMI auxiliary lane instead of fourth LVDS channel
DSI - With DSI upper 2 lanes instead of fourth LVDS channel
DP - With DP/eDP/HDMI auxiliary lane instead of fourth LVDS channel
[1588]
With IEEE1588 sync signals instead of GND/power pins
[TM]
Tamper signals exported via SOM connector pins
[CMP]
With extra compatibility pins #31,33,35 instead of power pins
[x]T:
E: -25 to 85°C, I: -40 to 85°C
Note: All options in [brackets] are optional add-ons that can be either removed or selected from a list of options
Dokumentation
Unsere langjährigen Partnerschaften
Unsere engen Partnerschaften mit führenden Technologieanbietern bieten unseren Kunden frühzeitigen Zugriff auf die neuesten fortschrittlichen Lösungen und stellen sicher, dass Ihre Projekte auf einer soliden und zukunftssicheren Grundlage beginnen.

Evaluation Kit
VAR-SOM-MX8 Evaluation Kits
Fordern Sie Ihr individuelles Angebot an
Füllen Sie die folgenden Angaben aus und einer unserer Vertreter wird sich in Kürze mit Ihnen in Verbindung setzen.
Why Variscite?

Qualität
Eigene Herstellung mit umfassender Qualitätskontrolle – zertifiziert nach den medizinischen Standards ISO 9001 und ISO 13485.

Pin2Pin
Unsere Pin2Pin-Produktfamilien maximieren die Skalierbarkeit und ermöglichen eine nahtlose Migration auf zukünftige Technologien ohne Neugestaltung der Trägerplatine.

Langlebigkeit
15 Jahre garantierte Hardware-Verfügbarkeit, unterstützt durch kontinuierliche Software-Updates und Support.

Anpassbarkeit
Konfigurieren Sie Ihr System mit Präzision und Flexibilität – wählen Sie nur die Funktionen, die Sie benötigen, und senken Sie die Kosten.
Updates
Bleiben Sie mit Software-Updates auf dem Laufenden – Sorgen Sie mit unseren neuesten Software-Versionen dafür, dass Ihre Variscite-SoMs immer die optimale Leistung erbringen.
16.06.2026
Weltweite Komponentenengpässe setzen Embedded-Projekte unter Druck. Als weltweit führender Entwickler und Hersteller von System-on-Modules (SoMs) sorgen wir dafür, dass die Entwicklungszeitpläne unserer Kunden eingehalten werden, indem wir eine Lieferkettenstrategie anwenden, die auf Pufferbeständen, eigener Fertigung, etablierten Beziehungen zu zahlreichen Lieferanten und mehr als zwei Jahrzehnten Betriebserfahrung basiert.
Als die KI-getriebene Nachfrage im Laufe des Jahres 2025 stark anstieg, kam es zu Engpässen bei Speicherchips, da Halbleiterhersteller ihre Kapazitäten auf Großabnehmer verlagerten und so viele Branchen – darunter Medizintechnik, Industrie, Edge/IoT und Robotik – unzureichend versorgt blieben. Steigende Preise und sich verlängernde Lieferzeiten, die durch Folgewirkungen bei anderen SoM-Komponenten noch verschärft werden, haben zwei deutliche Problembereiche geschaffen. SoM-Anbieter, die auf ausgelagerte Fertigung angewiesen sind, verfügen nur über begrenzte Flexibilität, wenn die Verfügbarkeit sinkt, sodass die Kunden mit denselben Verzögerungen konfrontiert sind. Unabhängig davon müssen Produktentwickler, die sich für Chip-Down-Architekturen anstelle von SoM-basierten Designs entschieden haben, die Komponenten selbst beschaffen. Kunden, die kleinere Mengen abnehmen, werden regelmäßig auf den Prioritätenlisten der Lieferanten nach unten verschoben und erhalten in vielen Fällen überhaupt keine Lieferungen.
Als die KI-getriebene Nachfrage im Laufe des Jahres 2025 stark anstieg, kam es zu Engpässen bei Speicherchips, da Halbleiterhersteller ihre Kapazitäten auf Großabnehmer verlagerten und so viele Branchen – darunter Medizintechnik, Industrie, Edge/IoT und Robotik – unzureichend versorgt blieben. Steigende Preise und sich verlängernde Lieferzeiten, die durch Folgewirkungen bei anderen SoM-Komponenten noch verschärft werden, haben zwei deutliche Problembereiche geschaffen. SoM-Anbieter, die auf ausgelagerte Fertigung angewiesen sind, verfügen nur über begrenzte Flexibilität, wenn die Verfügbarkeit sinkt, sodass die Kunden mit denselben Verzögerungen konfrontiert sind. Unabhängig davon müssen Produktentwickler, die sich für Chip-Down-Architekturen anstelle von SoM-basierten Designs entschieden haben, die Komponenten selbst beschaffen. Kunden, die kleinere Mengen abnehmen, werden regelmäßig auf den Prioritätenlisten der Lieferanten nach unten verschoben und erhalten in vielen Fällen überhaupt keine Lieferungen.
21.06.2026
Sehen Sie sich das Unboxing des SPEAR-MX8-Evaluierungskits auf Basis des NXP i.MX 8QuadMax-Prozessors an und erfahren Sie, wie Sie die Möglichkeiten des SoM nutzen können.
Das SoM läuft auf dem NXP i.MX 8QuadMax mit Dual 1,6 GHz ARM Cortex-A72, Quad 1,2 GHz Cortex-A53 und 2x 266 MHz Echtzeit-Cortex-M4F-Co-Prozessor und bietet fortschrittliche Rechenleistung, High-End-Grafik und UltraHD-Videofunktionen.
Das SoM verfügt über eine Vielzahl von Schnittstellen und Anschlussmöglichkeiten: zertifiziertes Dual-Band WLAN 802.11ac/a/b/g/n, Bluetooth/BLE, Dual GbE, Dual USB3, PCIe, CAN FD, SPI und UART.
Das SoM läuft auf dem NXP i.MX 8QuadMax mit Dual 1,6 GHz ARM Cortex-A72, Quad 1,2 GHz Cortex-A53 und 2x 266 MHz Echtzeit-Cortex-M4F-Co-Prozessor und bietet fortschrittliche Rechenleistung, High-End-Grafik und UltraHD-Videofunktionen.
Das SoM verfügt über eine Vielzahl von Schnittstellen und Anschlussmöglichkeiten: zertifiziertes Dual-Band WLAN 802.11ac/a/b/g/n, Bluetooth/BLE, Dual GbE, Dual USB3, PCIe, CAN FD, SPI und UART.
28.02.2023







