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VAR-SOM-MX8M-NANO
NXP i.MX 8M Nano
Das VAR-SOM-MX8M-NANO ist ein kostenoptimiertes System on Module (SoM) / Computer on Module (CoM), das auf dem 1,5-GHz-Quad-Core-Cortex-A53™ von NXP und dem 650-MHz-Cortex-M7™ von i.MX 8M Nano basiert. Das SoM bietet eine ideale Lösung für kostensensitive Designs, die Energieeffizienz und Hochleistungsgrafiken erfordern.
Zu den Konnektivitätsoptionen dieser hochintegrierten Plattform gehören inklusive zertifiziertes WiFi 6 Dualband 802.11ax/ac/a/b/g/n mit Bluetooth/BLE 5.4 und optional 802.15.4, GbE und USB 2.0. Darüber hinaus unterstützt das System industrielle Betriebstemperaturen von -40 bis +85 °C, Vivante GC7000UL GPU, LVDS und DSI.
Das VAR-SOM-MX8M-NANO gehört zur VAR-SOM-Pin2Pin-Familie von Variscite und bietet umfassende Skalierbarkeit über ein breites Leistungsspektrum hinweg – von kostengünstigen Einstiegsplattformen bis hin zu Hochleistungslösungen.
Die vollständige Pin2Pin-Produktliste finden Sie bei den Pin2Pin-System on Module Familien von Variscite.
** Die Pin2Pin-Kompatibilität ist abhängig von den PinMux-Optionen. Bitte überprüfen Sie die detaillierte Pin-Belegungstabelle des zugehörigen SoM, um sicherzustellen, dass die Kompatibilität in Ihrem spezifischen Design erhalten bleibt.
Ab
64
$
Highlights
CPU
Up to 1.5GHz Quad Cortex™-A53 NXP i.MX8M Nano
High Speed Interfaces
USB2.0, GbE
Certified WiFi/Bluetooth
WiFi 6 802.11ax/ac/a/b/g/n with optional 802.15.4 and Bluetooth/BLE 5.4
Temperature range
-40 to 85°C
Graphics Acceleration
GC7000Lite High Performance 2D/3D GPU
Product Longevity
2034
Support
Wir unterstützen Sie bei jedem Schritt – vom Konzept bis zur Markteinführung und darüber hinaus.
Kostenloser und schneller Support von den Variscite-F&E-Experten.
Schnelle Links
Spezifikationen
CPU Name
NXP i.MX8M Nano
CPU Type
Cortex™-A53
CPU Cores
4 Cores
CPU Clock (Max)
Up to 1.5GHz
Real-time co-processor
650MHz Cortex™-M7
Integer performance (DMIPS)
Up to 13,800
RAM
512MB – 2GB DDR4
SLC NAND
256 - 512 MB
eMMC
8 – 128 GB
Multimedia
2D/3D Graphics Acceleration
Vivante GC7000UL
Camera Interfaces
MIPI-CSI2
Display
DSI
MIPI-DSI 1920×1080 24-bit
LVDS
Dual Flatlink 1920x1080 24-bit
Touch controller
Resistive, Capacitive
Audio
Headphone driver
Yes
Microphone
Digital, Analog (stereo)
Digital audio serial interface
5 x I2S(SAI), S/PDIF, PDM 8CH
Line In/Out
Yes
Connectivity
SD / MMC
x1
USB Host / Device
USB2.0: 1x OTG
UART
x4, up to 4 Mbps
I2C
x4
SPI
x3
CAN Bus
CAN/CAN-FD (Flexible Data-Rate)
RTC
On carrier
JTAG
x1 (via optional header)
Networking
Ethernet
10/100/1000 Mbps
WiFi
V1: Certified WiFi 5 dual-band 802.11 ac/a/b/g/n
V2: Certified WiFi 6 dual-band 802.11ax/ac/a/b/g/n with optional 802.15.4, Matter
V2: Certified WiFi 6 dual-band 802.11ax/ac/a/b/g/n with optional 802.15.4, Matter
Bluetooth
V1: Bluetooth/BLE 5.2
V2: Bluetooth/BLE 5.4
V2: Bluetooth/BLE 5.4
Linux
Yocto, Debian, Boot2Qt
Android
Yes
FreeRTOS
Yes
Mechanical Specifications
Dimensions (W x L)
67.8 x 33.0 mm
Electronic Specifications
Supply voltage
3.3 V
Digital I/O voltage
3.3 V
Environmental Specifications
Commercial operating temperature
0 to 70°C
Extended operating temperature
0 to 85°C
Industrial operating temperature
-40 to 85°C
Storage temperature
-40 to 85°C
Storage humidity
5% to 95%
VAR-SOM-MX8MN[x]_V2_[xxxx]C_[xxxx]R_[xx]G_[AC]_[EC]_[LD]_[TP]_[CN]_[WBD/ WBE]_[X]T
MX8MN[x]:
iMX 8M Nano cores: Quad : [Q]
[xxxx]C:
CPU clock speed: 1500MHz: 1500C (CT/ET grade), 1400MHz: 1400C (IT grade)
[xxxx]R:
DDR4: 512 MB: 512R, 1024 MB: 1024R, 2048 MB: 2048R
(note: FreeRTOS supported only in 1024MB RAM and above)
(note: FreeRTOS supported only in 1024MB RAM and above)
[xx]G:
Storage:
NAND: 256 MB: 02G, 512 MB: 05G
eMMC: 8 GB : 8G, 16 GB : 16G, 32 GB : 32G, 64 GB : 64G, 128 GB : 128G
NAND: 256 MB: 02G, 512 MB: 05G
eMMC: 8 GB : 8G, 16 GB : 16G, 32 GB : 32G, 64 GB : 64G, 128 GB : 128G
[AC]:
Audio Codec
[EC]:
GbE PHY
[LD]:
LVDS interface
[TP]:
Resistive touch panel controller
[CN]:
CAN bus bridge
[WBD/WBE]
V2 WiFi/Bluetooth:
WBD: Built-in certified WiFi 6 dual band 802.11ax/ac/a/b/g/n + Bluetooth/BLE 5.4
WBE: Built-in certified WiFi 6 dual band 802.11ax/ac/a/b/g/n + Bluetooth/BLE 5.4 + 802.15.4
WBD: Built-in certified WiFi 6 dual band 802.11ax/ac/a/b/g/n + Bluetooth/BLE 5.4
WBE: Built-in certified WiFi 6 dual band 802.11ax/ac/a/b/g/n + Bluetooth/BLE 5.4 + 802.15.4
[x]T:
C : 0 to 70°C, E: 0 to 85°C, I : -40 to 85°C
VAR-SOM-MX8MN[x]_[xxxx]C_[xxxx]R_[xx]G_[AC]_[EC]_[LD]_[TP]_[CN]_[WBD]_[X]T
MX8MN[x]:
iMX 8M Nano cores: Quad : [Q]
[xxxx]C:
CPU clock speed: 1500MHz: 1500C (CT/ET grade), 1400MHz: 1400C (IT grade)
[xxxx]R:
DDR4: 512 MB: 512R, 1024 MB: 1024R, 2048 MB: 2048R
(note: FreeRTOS supported only in 1024MB RAM and above)
(note: FreeRTOS supported only in 1024MB RAM and above)
[xx]G:
Storage:
NAND: 256 MB: 02G, 512 MB: 05G
eMMC: 8 GB : 8G, 16 GB : 16G, 32 GB : 32G, 64 GB : 64G, 128 GB : 128G
NAND: 256 MB: 02G, 512 MB: 05G
eMMC: 8 GB : 8G, 16 GB : 16G, 32 GB : 32G, 64 GB : 64G, 128 GB : 128G
[AC]:
Audio Codec
[EC]:
GbE PHY
[LD]:
LVDS interface
[TP]:
Resistive touch panel controller
[CN]:
CAN bus bridge
[WB[D]]
WB: Built-in certified single-band WiFi 802.11 b/g/n + Bluetooth 5.1/BLE
WBD: Built-in certified dual-band WiFi 802.11 ac/a/b/g/n + Bluetooth 5.2/BLE
WBD: Built-in certified dual-band WiFi 802.11 ac/a/b/g/n + Bluetooth 5.2/BLE
[x]T:
C : 0 to 70°C, E: 0 to 85°C, I : -40 to 85°C
Note: All options in [brackets] are optional add-ons that can be either removed or selected from a list of options
Dokumentation
Unsere langjährigen Partnerschaften
Unsere engen Partnerschaften mit führenden Technologieanbietern bieten unseren Kunden frühzeitigen Zugriff auf die neuesten fortschrittlichen Lösungen und stellen sicher, dass Ihre Projekte auf einer soliden und zukunftssicheren Grundlage beginnen.
Evaluation Kit
VAR-SOM-MX8M-NANO Evaluation Kits
Fordern Sie Ihr individuelles Angebot an
Füllen Sie die folgenden Angaben aus und einer unserer Vertreter wird sich in Kürze mit Ihnen in Verbindung setzen.
Why Variscite?
Qualität
Eigene Herstellung mit umfassender Qualitätskontrolle – zertifiziert nach den medizinischen Standards ISO 9001 und ISO 13485.
Pin2Pin
Unsere Pin2Pin-Produktfamilien maximieren die Skalierbarkeit und ermöglichen eine nahtlose Migration auf zukünftige Technologien ohne Neugestaltung der Trägerplatine.
Langlebigkeit
15 Jahre garantierte Hardware-Verfügbarkeit, unterstützt durch kontinuierliche Software-Updates und Support.
Anpassbarkeit
Konfigurieren Sie Ihr System mit Präzision und Flexibilität – wählen Sie nur die Funktionen, die Sie benötigen, und senken Sie die Kosten.
Updates
09.10.2024 Software releases
Bleiben Sie mit Software-Updates auf dem Laufenden – Sorgen Sie mit unseren neuesten Software-Versionen dafür, dass Ihre Variscite-SoMs immer die optimale Leistung erbringen.
16.06.2026
Newsroom
Weltweite Komponentenengpässe setzen Embedded-Projekte unter Druck. Als weltweit führender Entwickler und Hersteller von System-on-Modules (SoMs) sorgen wir dafür, dass die Entwicklungszeitpläne unserer Kunden eingehalten werden, indem wir eine Lieferkettenstrategie anwenden, die auf Pufferbeständen, eigener Fertigung, etablierten Beziehungen zu zahlreichen Lieferanten und mehr als zwei Jahrzehnten Betriebserfahrung basiert.
Als die KI-getriebene Nachfrage im Laufe des Jahres 2025 stark anstieg, kam es zu Engpässen bei Speicherchips, da Halbleiterhersteller ihre Kapazitäten auf Großabnehmer verlagerten und so viele Branchen – darunter Medizintechnik, Industrie, Edge/IoT und Robotik – unzureichend versorgt blieben. Steigende Preise und sich verlängernde Lieferzeiten, die durch Folgewirkungen bei anderen SoM-Komponenten noch verschärft werden, haben zwei deutliche Problembereiche geschaffen. SoM-Anbieter, die auf ausgelagerte Fertigung angewiesen sind, verfügen nur über begrenzte Flexibilität, wenn die Verfügbarkeit sinkt, sodass die Kunden mit denselben Verzögerungen konfrontiert sind. Unabhängig davon müssen Produktentwickler, die sich für Chip-Down-Architekturen anstelle von SoM-basierten Designs entschieden haben, die Komponenten selbst beschaffen. Kunden, die kleinere Mengen abnehmen, werden regelmäßig auf den Prioritätenlisten der Lieferanten nach unten verschoben und erhalten in vielen Fällen überhaupt keine Lieferungen.
Als die KI-getriebene Nachfrage im Laufe des Jahres 2025 stark anstieg, kam es zu Engpässen bei Speicherchips, da Halbleiterhersteller ihre Kapazitäten auf Großabnehmer verlagerten und so viele Branchen – darunter Medizintechnik, Industrie, Edge/IoT und Robotik – unzureichend versorgt blieben. Steigende Preise und sich verlängernde Lieferzeiten, die durch Folgewirkungen bei anderen SoM-Komponenten noch verschärft werden, haben zwei deutliche Problembereiche geschaffen. SoM-Anbieter, die auf ausgelagerte Fertigung angewiesen sind, verfügen nur über begrenzte Flexibilität, wenn die Verfügbarkeit sinkt, sodass die Kunden mit denselben Verzögerungen konfrontiert sind. Unabhängig davon müssen Produktentwickler, die sich für Chip-Down-Architekturen anstelle von SoM-basierten Designs entschieden haben, die Komponenten selbst beschaffen. Kunden, die kleinere Mengen abnehmen, werden regelmäßig auf den Prioritätenlisten der Lieferanten nach unten verschoben und erhalten in vielen Fällen überhaupt keine Lieferungen.
21.06.2026
Blog
Ihre Betriebssystemwahl ist wichtig
29.04.2026
