Highlights
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CPU
Up to 1.4GHz Quad Cortex-A53 Texas Instruments Sitara AM625
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High Speed Interfaces
2x USB2.0, 2x GbE
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Certified WiFi/Bluetooth
802.11 ac/a/b/g/n + Bluetooth/BLE 5.2
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Temperature range
-40 to 85°C
Real time CPU
Real-time CPU
400MHz Cortex-M4F and 333MHz PRU
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Product Longevity
2038
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Pin2pin Family
VAR-SOM Pin2Pin family
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Support
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Spezifikationen
CPU Name
Texas Instruments AM62x
CPU Type
Cortex-A53
CPU Cores
4 Cores
CPU Clock (Max)
Up to 1.4GHz
Real-time co-processor
400MHz Cortex-M4F and 333MHz PRU (Programmable Realtime Unit)
Integer performance (DMIPS)
Up to 12,880
RAM
512MB – 4GB DDR4
eMMC
8 – 128 GB
Multimedia
2D/3D Graphics Acceleration
Imagination AXE-1-16M
Camera Interfaces
MIPI-CSI2
Display
LVDS
Dual 1920×1080 24-bit
Touch controller
Resistive, Capacitive
Audio
Headphone driver
Yes
Microphone
Digital, Analog (stereo)
Digital audio serial interface
3 x I2S(McASP)
Line In/Out
Yes
Connectivity
SD / MMC
x1
USB Host / Device
USB 2.0: 2x OTG
UART
x9, up to 3.6 Mbps
I2C
x5
SPI
x5
CAN Bus
x3
RTC
On carrier
JTAG
x1
QSPI
x1 / x2
GPMC
GPMC for external 8/16-bit parallel bus
Networking
Ethernet
2x 10/100/1000 Mbps
WiFi
Certified single-band 802.11 b/g/n or dual-band 802.11 ac/a/b/g/n
Bluetooth
Bluetooth/BLE 5.2
Linux
Yocto, Debian, Boot2Qt
Android
Yes
FreeRTOS
Yes
Mechanical Specifications
Dimensions (W x L)
67.8 x 33mm
Electronic Specifications
Supply voltage
3.3V
Digital I/O voltage
3.3V
Environmental Specifications
Extended operating temperature
0 to 85°C
Industrial operating temperature
-40 to 85°C
Storage temperature
-40 to 85°C
Storage humidity
5% to 95%
VAR-SOM-AM625[x]_[xxxx]C_[xxxx]R_[xx]G_[AC]_[EC]_[TP]_[WB[D]]_[OSPI/GPMC/MMC2]_[RG2CM]_[X]T
AM625[x]:
Processor type:
TI 6252 dual core: 2
TI 6254 quad core: 4
[xxxx]C:
CPU clock speed: 1400MHz: 1400C
[xxxx]R:
DDR4: 512MB: 512R, 1024 MB: 1024R, 2048 MB: 2048R, 4096 MB: 4096R
[xx]G:
eMMC: 8 GB : 8G, 16 GB : 16G, 32 GB : 32G, 64 GB : 64G, 128 GB : 128G
[AC]:
Audio Codec
[EC]:
GbE PHY (second port always via RGMII)
[TP]:
Resistive touch panel controller
[WB[D]]
WB: Built-in certified single band WiFi 802.11 b/g/n + Bluetooth 5.1/BLE
WBD: Built-in certified dual band WiFi 802.11 ac/a/b/g/n + Bluetooth 5.2/BLE
[OSPI/GPMC/MMC2]
Default: No extra interface
OSPI: Extra Octa/Quad/Dual SPI
GPMC: Extra parallel bus
MMC2: Extra SDIO/MMC2 (available only without WB/W)
[RG2CM]
Default: 3.3V over the RGMII pins
RG2CM: 1.8V over the RGMII pins
[x]T:
E: 0 to 85°C, I : -40 to 85°C (note: PRU available only in IT grade)
Note: All options in [brackets] are optional add-ons that can be either removed or selected from a list of options

Unsere langjährigen Partnerschaften

Unsere engen Partnerschaften mit führenden Technologieanbietern bieten unseren Kunden frühzeitigen Zugriff auf die neuesten fortschrittlichen Lösungen und stellen sicher, dass Ihre Projekte auf einer soliden und zukunftssicheren Grundlage beginnen.

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    Qualität
    Eigene Herstellung mit umfassender Qualitätskontrolle – zertifiziert nach den medizinischen Standards ISO 9001 und ISO 13485.
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    Pin2Pin
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    15 Jahre garantierte Hardware-Verfügbarkeit, unterstützt durch kontinuierliche Software-Updates und Support.
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    Software releases
    June 2026 software updates
    Bleiben Sie mit Software-Updates auf dem Laufenden – Sorgen Sie mit unseren neuesten Software-Versionen dafür, dass Ihre Variscite-SoMs immer die optimale Leistung erbringen.
     
    16.06.2026
    Newsroom
    Variscite Keeps Embedded Products on Track During Global Component Shortages + SMARC
    Weltweite Komponentenengpässe setzen Embedded-Projekte unter Druck. Als weltweit führender Entwickler und Hersteller von System-on-Modules (SoMs) sorgen wir dafür, dass die Entwicklungszeitpläne unserer Kunden eingehalten werden, indem wir eine Lieferkettenstrategie anwenden, die auf Pufferbeständen, eigener Fertigung, etablierten Beziehungen zu zahlreichen Lieferanten und mehr als zwei Jahrzehnten Betriebserfahrung basiert.
    Als die KI-getriebene Nachfrage im Laufe des Jahres 2025 stark anstieg, kam es zu Engpässen bei Speicherchips, da Halbleiterhersteller ihre Kapazitäten auf Großabnehmer verlagerten und so viele Branchen – darunter Medizintechnik, Industrie, Edge/IoT und Robotik – unzureichend versorgt blieben. Steigende Preise und sich verlängernde Lieferzeiten, die durch Folgewirkungen bei anderen SoM-Komponenten noch verschärft werden, haben zwei deutliche Problembereiche geschaffen. SoM-Anbieter, die auf ausgelagerte Fertigung angewiesen sind, verfügen nur über begrenzte Flexibilität, wenn die Verfügbarkeit sinkt, sodass die Kunden mit denselben Verzögerungen konfrontiert sind. Unabhängig davon müssen Produktentwickler, die sich für Chip-Down-Architekturen anstelle von SoM-basierten Designs entschieden haben, die Komponenten selbst beschaffen. Kunden, die kleinere Mengen abnehmen, werden regelmäßig auf den Prioritätenlisten der Lieferanten nach unten verschoben und erhalten in vielen Fällen überhaupt keine Lieferungen.
    21.06.2026