

7" WVGA
Capacitive
VAR-STK-SOLO / VAR-STK-DUAL
VAR-DVK-SOLO / VAR-DVK-DUAL
NXP i.MX6
NXP i.MX6
Cortex-A9
Cortex-A9
1
2
1 GHz
1 GHz
1024 MB
1024 MB
512 MB SLC NAND
512 MB SLC NAND
8 GB
8 GB
Ethernet PHY
Ethernet PHY
Certified WiFi 802.11 b/g/n
Certified WiFi 802.11 b/g/n
Bluetooth 5.1 + CSA2 support / BLE
Bluetooth 5.1 + CSA2 support / BLE
Yes
Yes
4-wire Touch
4-wire Touch
Linux / Android
Linux / Android
0 to 70°C
0 to 70°C
[tooltip]VAR_SOM_SOLO_1000C_1024R_512N_8G_AC_EC_TP_WB_CT[/tooltip]
[tooltip]VAR_SOM_DUAL_1000C_1024R_512N_8G_AC_EC_TP_WB_CT[/tooltip]
Supporting the VAR-SOM-SOLO/DUAL
3 pair 18-bit, 4 pair 24-bit
1.4
4-wire touch panel, (4-pin FFC/FPC)
Capacitive touch panel, (6-pin FFC/FPC)
3.5 mm connector
3.5 mm connector
on-board
Serial/MIPI CMOS sensor interface
uSD Card Socket
1 port, Type A connector
Starter kit
Development kit
L: Linux, A: Android
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Als die KI-getriebene Nachfrage im Laufe des Jahres 2025 stark anstieg, kam es zu Engpässen bei Speicherchips, da Halbleiterhersteller ihre Kapazitäten auf Großabnehmer verlagerten und so viele Branchen – darunter Medizintechnik, Industrie, Edge/IoT und Robotik – unzureichend versorgt blieben. Steigende Preise und sich verlängernde Lieferzeiten, die durch Folgewirkungen bei anderen SoM-Komponenten noch verschärft werden, haben zwei deutliche Problembereiche geschaffen. SoM-Anbieter, die auf ausgelagerte Fertigung angewiesen sind, verfügen nur über begrenzte Flexibilität, wenn die Verfügbarkeit sinkt, sodass die Kunden mit denselben Verzögerungen konfrontiert sind. Unabhängig davon müssen Produktentwickler, die sich für Chip-Down-Architekturen anstelle von SoM-basierten Designs entschieden haben, die Komponenten selbst beschaffen. Kunden, die kleinere Mengen abnehmen, werden regelmäßig auf den Prioritätenlisten der Lieferanten nach unten verschoben und erhalten in vielen Fällen überhaupt keine Lieferungen.







