Highlights
CPU
4x 1.4GHz Arm Cortex-A55 + 667MHz Arm Cortex-M7 + 250MHz Arm Cortex-M33 NXP i.MX 937
Dimensions
55 x 30 mm
Certified Wi-Fi/Bluetooth
Certified Wi-Fi 6 dual-band 802.11ax/ac/a/b/g/n with optional 802.15.4
Temperature range
-40 to 85°C
Multimedia
AI/ML acceleration, 2D/3D GPU, HD decode/encode and display
Product Longevity
2041
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Spezifikationen
CPU Name
NXP i.MX 937
CPU Type
Cortex™-A55
CPU Cores
4 core
CPU Clock (Max)
Up to 1.4GHz
Real-time co-processor
667 MHz Cortex-M7
250MHz Cortex-M33
250MHz Cortex-M33
RAM
4 – 16GB LPDDR5
eMMC
8 – 128 GB
Multimedia
2D/3D Graphics Acceleration
3D GPU with OpenGL® ES 3.2, Vulkan® 1.3, OpenCL™ 3.0
2D GPU
2D GPU
Video Encode / Decode
1080p60 H.265/ H.264 Decode, 1080p60 H.264 Encode
Camera Interfaces
MIPI CSI2
AI/ML
AI/ML NPU acceleration 2 e TOPS
Display
DSI
1080p60 MIPI-DSI
LVDS
1920x1080 24-bit
Touch controller
Resistive, Capacitive
Audio
Headphone driver
Yes
Microphone
Digital, Analog (stereo)
Digital audio serial interface
5 x I2S(SAI),RX TX, PDM 8CH, MQS
Line In/Out
Yes
Connectivity
SD / MMC
x1
USB Host / Device
USB 2.0 1x OTG; USB 2.0 1x OTG
UART
x8
I2C
x7
I3C
X1
SPI
x8
CAN Bus
3x CAN/ CAN-FD
RTC
On carrier
JTAG
X1
QSPI
X1
PCI-Express
Gen 3.0 (shared with 1G SGMII Ethernet)
ADC
x8
Networking
Ethernet
2x 10/100/1000 Mbps (with TSN support)
Wi-Fi
Certified Wi-Fi 6 dual-band 802.11ax/ac/a/b/g/n with optional 802.15.4
Bluetooth
Bluetooth/BLE 5.4
Linux
Yocto, Debian
Android
Yes
FreeRTOS
Yes
Zephyr
Yes
Mechanical Specifications
Dimensions (W x L)
55.0 x 30.0 mm
Electronic Specifications
Supply voltage
3.4V- 5V
Digital I/O voltage
3.3V/1.8V
Environmental Specifications
Commercial operating temperature
0 to 70°C
Extended operating temperature
-25 to 85°C
Industrial operating temperature
-40 to 85°C
Storage temperature
-40 to 85°C
Storage humidity
5% to 95%
Dokumentation
Unsere langjährigen Partnerschaften
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Qualität
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Langlebigkeit
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Anpassbarkeit
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Updates
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Die Integration von TPM 2.0 in ein Embedded-Produkt beginnt in der Regel mit einer Hardware-Frage: Wo soll der Sicherheitschip untergebracht werden? Bei den i.MX-basierten Modulen von Variscite gibt es nun eine weitere Lösung. Variscite und SecEdge bringen die TPM 2.0-Firmware von SecEdge, die auf der prozessoreigenen Sicherheitshardware basiert, in das i.MX-Portfolio „System-on-Module“ von Variscite ein.
Pierluigi Passaro, F&E-Experte bei Variscite, stellt das VAR-SOM-6UL vor – ein äußerst flexibles Module, das eine breite Palette an Schnittstellen und Anschlussmöglichkeiten in einem hinsichtlich Leistung, Größe und Kosten optimierten Design bietet. Als Mitglied der VAR-SOM-Pin2Pin-Familie von Variscite ermöglicht es Entwicklern, Leistung und Funktionsumfang zu skalieren, ohne das Design der Trägerplatine ändern zu müssen.







