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System On Module- Qualcomm Snapdragon 410
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DART-SD410
Qualcomm Snapdragon 410
Das DART-SD410 basiert auf dem 1,2-GHz-Quadcore-Cortex-A53™-Prozessor Qualcomm Snapdragon 410 (APQ8016). Es bietet die perfekte Kombination aus hoher Leistung und geringem Stromverbrauch in einem winzigen 25x43 mm Gehäuse. Diese einzigartige Kombination macht dieses SoM / CoM zu einer idealen Lösung für tragbare, batteriebetriebene Geräte, sowie für multimediale Anwendungen. Das DART-SD410 hat WiFi/Bluetooth, GPS, USB und A/V-Schnittstellen integriert. Darüber hinaus ist das System für einen Temperaturbereich von -20 bis +85 °C ausgelegt.
Highlights
CPU
1.2GHz Quad Cortex™-A53 Qualcomm Snapdragon 410
Dimensions
Only 42 x 25 mm
Certified WiFi/Bluetooth
802.11 b/g/n and 4.1 EDR + BLE
Temperature range
-25 to 85°C
Multimedia
GPU, 1080p30 Video Acceleration
Product Longevity
2024
Power Consumption
Only 4 mA in suspend
Support
Wir unterstützen Sie bei jedem Schritt – vom Konzept bis zur Markteinführung und darüber hinaus.
Kostenloser und schneller Support von den Variscite-F&E-Experten.
Schnelle Links
Spezifikationen
CPU Name
Qualcomm Snapdragon 410 (APQ8016)
CPU Type
Cortex™-A53
CPU Cores
4 Cores
CPU Clock (Max)
1.2 GHz
Integer performance (DMIPS)
Up to 11,040
RAM
1024 - 2048 MB LPDDR3
eMMC
8 - 16 GB
Multimedia
2D/3D Graphics Acceleration
Adreno 306 Accelerated 2D and 3D
Video Encode / Decode
1080p30 H.264 Encode / Decode
Camera Interfaces
Dual MIPI CSI up to 13Mpixel
Display
HDMI
On-Carrier (via bridge)
LVDS
On-Carrier (via bridge)
DSI
1920 x 1080, 24bits
Touch controller
Capacitive
Audio
Headphone driver
Yes
Microphone
Digital, Analog
Line In/Out
Speaker
Connectivity
SD / MMC
x1
USB Host / Device
USB 2.0 : 1x OTG
UART
x2, up to 4 Mbps
I2C
x6
SPI
x6
RTC
On carrier
Networking
Ethernet
10/100/1000 Mbps - On-Carrier (via bridge)
WiFi
802.11 b/g/n
Bluetooth
4.1 EDR + BLE
Linux
Yocto, Debian
Android
Yes
Mechanical Specifications
Dimensions (W x L)
42 x 25 mm
Electronic Specifications
Supply voltage
3.7 - 4.5 V
Digital I/O voltage
1.8 V
Environmental Specifications
Extended operating temperature
-25 to 85°C
Storage temperature
-40 to 85°C
Storage humidity
5% to 95%
DART-SD410_[xxxxR_xxG]_[WB]_[GP]
[xxxxR_xxG]
RAM / eMMC Capacity:
[1024R_8G]: 1024 MB LPDDR3 and 8GB eMMC
[2048R_16G]: 2048 MB LPDDR3 and 16 GB eMMC
[1024R_8G]: 1024 MB LPDDR3 and 8GB eMMC
[2048R_16G]: 2048 MB LPDDR3 and 16 GB eMMC
[WB]
WB: Built-in WiFi 802.11 b/g/n + Bluetooth 4.1/BLE
[GP]
GPS
Unsere langjährigen Partnerschaften
Unsere engen Partnerschaften mit führenden Technologieanbietern bieten unseren Kunden frühzeitigen Zugriff auf die neuesten fortschrittlichen Lösungen und stellen sicher, dass Ihre Projekte auf einer soliden und zukunftssicheren Grundlage beginnen.
Evaluation Kit
DART-SD410 Evaluation Kits
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Why Variscite?
Qualität
Eigene Herstellung mit umfassender Qualitätskontrolle – zertifiziert nach den medizinischen Standards ISO 9001 und ISO 13485.
Pin2Pin
Unsere Pin2Pin-Produktfamilien maximieren die Skalierbarkeit und ermöglichen eine nahtlose Migration auf zukünftige Technologien ohne Neugestaltung der Trägerplatine.
Langlebigkeit
15 Jahre garantierte Hardware-Verfügbarkeit, unterstützt durch kontinuierliche Software-Updates und Support.
Anpassbarkeit
Konfigurieren Sie Ihr System mit Präzision und Flexibilität – wählen Sie nur die Funktionen, die Sie benötigen, und senken Sie die Kosten.
Updates
09.10.2024 Software releases
Bleiben Sie mit Software-Updates auf dem Laufenden – Sorgen Sie mit unseren neuesten Software-Versionen dafür, dass Ihre Variscite-SoMs immer die optimale Leistung erbringen.
16.06.2026
Newsroom
Weltweite Komponentenengpässe setzen Embedded-Projekte unter Druck. Als weltweit führender Entwickler und Hersteller von System-on-Modules (SoMs) sorgen wir dafür, dass die Entwicklungszeitpläne unserer Kunden eingehalten werden, indem wir eine Lieferkettenstrategie anwenden, die auf Pufferbeständen, eigener Fertigung, etablierten Beziehungen zu zahlreichen Lieferanten und mehr als zwei Jahrzehnten Betriebserfahrung basiert.
Als die KI-getriebene Nachfrage im Laufe des Jahres 2025 stark anstieg, kam es zu Engpässen bei Speicherchips, da Halbleiterhersteller ihre Kapazitäten auf Großabnehmer verlagerten und so viele Branchen – darunter Medizintechnik, Industrie, Edge/IoT und Robotik – unzureichend versorgt blieben. Steigende Preise und sich verlängernde Lieferzeiten, die durch Folgewirkungen bei anderen SoM-Komponenten noch verschärft werden, haben zwei deutliche Problembereiche geschaffen. SoM-Anbieter, die auf ausgelagerte Fertigung angewiesen sind, verfügen nur über begrenzte Flexibilität, wenn die Verfügbarkeit sinkt, sodass die Kunden mit denselben Verzögerungen konfrontiert sind. Unabhängig davon müssen Produktentwickler, die sich für Chip-Down-Architekturen anstelle von SoM-basierten Designs entschieden haben, die Komponenten selbst beschaffen. Kunden, die kleinere Mengen abnehmen, werden regelmäßig auf den Prioritätenlisten der Lieferanten nach unten verschoben und erhalten in vielen Fällen überhaupt keine Lieferungen.
Als die KI-getriebene Nachfrage im Laufe des Jahres 2025 stark anstieg, kam es zu Engpässen bei Speicherchips, da Halbleiterhersteller ihre Kapazitäten auf Großabnehmer verlagerten und so viele Branchen – darunter Medizintechnik, Industrie, Edge/IoT und Robotik – unzureichend versorgt blieben. Steigende Preise und sich verlängernde Lieferzeiten, die durch Folgewirkungen bei anderen SoM-Komponenten noch verschärft werden, haben zwei deutliche Problembereiche geschaffen. SoM-Anbieter, die auf ausgelagerte Fertigung angewiesen sind, verfügen nur über begrenzte Flexibilität, wenn die Verfügbarkeit sinkt, sodass die Kunden mit denselben Verzögerungen konfrontiert sind. Unabhängig davon müssen Produktentwickler, die sich für Chip-Down-Architekturen anstelle von SoM-basierten Designs entschieden haben, die Komponenten selbst beschaffen. Kunden, die kleinere Mengen abnehmen, werden regelmäßig auf den Prioritätenlisten der Lieferanten nach unten verschoben und erhalten in vielen Fällen überhaupt keine Lieferungen.
21.06.2026
Blog
Ihre Betriebssystemwahl ist wichtig
29.04.2026
