

7" WVGA
Capacitive
VAR-STK-AM43
VAR-DVK-AM43
Texas Instruments AM4378
Texas Instruments AM4378
Cortex-A9
Cortex-A9
1 Core
1
1 GHz
1 GHz
1024 MB
1024 MB
512 MB SLC NAND
512 MB SLC NAND
8 GB
8 GB
Dual GbE Ethernet PHY
Single GbE Ethernet PHY
-
Certified WiFi 802.11 b/g/n
-
Bluetooth 5.1 + CSA2 support / BLE
Yes
Yes
Linux / Android
Linux / Android
-0 to 70°C
-0 to 70°C
VAR_SOM_AM4378_1000C_1024R_512N_8G_AC_EC_WB_CT
VAR_SOM_AM4378_1000C_1024R_512N_8G_AC_EC_CT (supporting Dual Lan)
Supporting the VAR-SOM-AM43
3 pair 18-bit
4-wire touch panel, (4-pin FFC/FPC)
Capacitive touch panel, (6-pin FFC/FPC)
3.5 mm connector
3.5 mm connector
on-board
Parallel CMOS sensor interface
uSD Card Socket
1 port, Type A connector
Type Mini AB connector
Starter kit
Development kit
With WiFi / Bluetooth support - only x1 Gigabit Ethernet interface
L: Linux

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Als die KI-getriebene Nachfrage im Laufe des Jahres 2025 stark anstieg, kam es zu Engpässen bei Speicherchips, da Halbleiterhersteller ihre Kapazitäten auf Großabnehmer verlagerten und so viele Branchen – darunter Medizintechnik, Industrie, Edge/IoT und Robotik – unzureichend versorgt blieben. Steigende Preise und sich verlängernde Lieferzeiten, die durch Folgewirkungen bei anderen SoM-Komponenten noch verschärft werden, haben zwei deutliche Problembereiche geschaffen. SoM-Anbieter, die auf ausgelagerte Fertigung angewiesen sind, verfügen nur über begrenzte Flexibilität, wenn die Verfügbarkeit sinkt, sodass die Kunden mit denselben Verzögerungen konfrontiert sind. Unabhängig davon müssen Produktentwickler, die sich für Chip-Down-Architekturen anstelle von SoM-basierten Designs entschieden haben, die Komponenten selbst beschaffen. Kunden, die kleinere Mengen abnehmen, werden regelmäßig auf den Prioritätenlisten der Lieferanten nach unten verschoben und erhalten in vielen Fällen überhaupt keine Lieferungen.







