
7" WVGA
resistive/capacitive
Optional - VAR-EXT-CB401
VAR-DVK-OM44
Texas Instruments OMAP4460
Cortex-A9
2 Cores
1500 MHz
1024 MB
Micro-SD Socket
10/100/1000 Mbps Ethernet + 2nd USB Host
4-wire Touch
WiFi 802.11 b/g/n
Bluetooth 4.0
Local Bus / JTAG expansion connector
Linux / Android
0 to 70°C
[tooltip]VAR_SOM_OM4460_1500C_1024R_EC_TP_LB_WB_CT[/tooltip]
Populated with VAR-SOM-OM44
18-bit RGB parallel display interface (40-pin FFC/FPC connector for 7" WVGA LCD)
18-bit
1.3a
4-wire touch panel, 4-pin FFC/FPC
Capacitive touch panel, (10-pin FFC/FPC)
3.5 mm connector
3.5 mm connector
on-board
SD Card Socket
4 ports, Type A connector
VAR-SOM-OM44 evaluation kit
VAR-SOM-OM44 evaluation kit With WiFi / Bluetooth Support
VAR-SOM-OM44 evaluation kit With WiFi / Bluetooth Support + Capacitive touch panel

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Als die KI-getriebene Nachfrage im Laufe des Jahres 2025 stark anstieg, kam es zu Engpässen bei Speicherchips, da Halbleiterhersteller ihre Kapazitäten auf Großabnehmer verlagerten und so viele Branchen – darunter Medizintechnik, Industrie, Edge/IoT und Robotik – unzureichend versorgt blieben. Steigende Preise und sich verlängernde Lieferzeiten, die durch Folgewirkungen bei anderen SoM-Komponenten noch verschärft werden, haben zwei deutliche Problembereiche geschaffen. SoM-Anbieter, die auf ausgelagerte Fertigung angewiesen sind, verfügen nur über begrenzte Flexibilität, wenn die Verfügbarkeit sinkt, sodass die Kunden mit denselben Verzögerungen konfrontiert sind. Unabhängig davon müssen Produktentwickler, die sich für Chip-Down-Architekturen anstelle von SoM-basierten Designs entschieden haben, die Komponenten selbst beschaffen. Kunden, die kleinere Mengen abnehmen, werden regelmäßig auf den Prioritätenlisten der Lieferanten nach unten verschoben und erhalten in vielen Fällen überhaupt keine Lieferungen.








