Highlights
CPU
Up to 1.5GHz Texas Instruments OMAP4460
Multimedia
PowerVR SGX540 Accelerated 2D and 3D
Display
HDMI, DSI
Certified WiFi/Bluetooth
802.11 b/g/n+Bluetooth/BLE 4.0
Memory
512 - 1024 MB LP-DDR2
USB Host / Device
USB 2.0 : 2x Host, 1x OTG
Temperature range
-40-85 C

Support
Wir unterstützen Sie bei jedem Schritt – vom Konzept bis zur Markteinführung und darüber hinaus.
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Spezifikationen
CPU Name
Texas Instruments OMAP4460
CPU Type
Cortex™-A9 MPCore™
CPU Cores
2 cores
CPU Clock (Max)
1.5 GHz
RAM
512 - 1024 MB LP-DDR2
Flash
Micro-SD Socket
Multimedia
2D/3D Graphics Acceleration
PowerVR SGX540 Accelerated 2D and 3D
Video Encode / Decode
1080p30 H.264 Encode / Decode
Camera Interfaces
2x CSI, 1x CPI
Display
HDMI
1.3a 1920 x 1080
Parallel RGB
1400 x 1050 24-bit
DSI
1400 x 1050 24-bit
Touch controller
Resistive, Capacitive (capacitive touch is natively supported through I2C in the base configuration)
Audio
Headphone driver
Yes
Microphone
Digital
Digital audio serial interface
S/PDIF
Line In/Out
Yes
Connectivity
SD / MMC
x2
USB Host / Device
USB 2.0 : 2x Host, 1x OTG
UART
x3, up to 3.6 Mbps
I2C
x2
SPI
x2
One-Wire
1 Wire/HDQ
RTC
on-SoM
External Bus
GPMC
Networking
Ethernet
10/100/1000 Mbps
WiFi
802.11 b/g/n
Bluetooth
4.0
Linux
Yes
Android
Yes
Mechanical Specifications
Dimensions (W x L)
67.8 x 38.5 mm
Electronic Specifications
Supply voltage
3.3 V
Digital I/O voltage
1.8 V
Environmental Specifications
Commercial temperature
0 to 70°C
Extended temperature
-20 to 85°C
Industrial operating temperature
-40 to 85°C (excluding WiFi)
VAR-SOM-OM4460_[xxxx]C_[xxx]R_[8G]_[EC]_[TP]_[WB]_[LB]_[x]T
[xxxx]C:
1200 MHz : 1200C, 1500 MHz : 1500C
[xxxx]R:
512 MB : 512R, 1024 MB : 1024R
[8G]:
8 GB MicroSD
[EC]:
10/100/1000 Mbps Ethernet + 2nd USB Host
[TP]:
4-wire Touch Panel.
Note: Capacitive touch is natively supported through I2C in the base configuration
Note: Capacitive touch is natively supported through I2C in the base configuration
[WB]:
WiFi 802.11 b/g/n + Bluetooth 4.0
[LB]:
Local Bus / JTAG expansion connector
[x]T:
C : 0 to 70°C, E : -20 to 85°C, I : -40 to 85°C (excluding WiFi)
Dokumentation
Unsere langjährigen Partnerschaften
Unsere engen Partnerschaften mit führenden Technologieanbietern bieten unseren Kunden frühzeitigen Zugriff auf die neuesten fortschrittlichen Lösungen und stellen sicher, dass Ihre Projekte auf einer soliden und zukunftssicheren Grundlage beginnen.

Evaluation Kit
VAR-SOM-OM44 Evaluation Kits
Zubehör
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Why Variscite?

Qualität
Eigene Herstellung mit umfassender Qualitätskontrolle – zertifiziert nach den medizinischen Standards ISO 9001 und ISO 13485.

Pin2Pin
Unsere Pin2Pin-Produktfamilien maximieren die Skalierbarkeit und ermöglichen eine nahtlose Migration auf zukünftige Technologien ohne Neugestaltung der Trägerplatine.

Langlebigkeit
15 Jahre garantierte Hardware-Verfügbarkeit, unterstützt durch kontinuierliche Software-Updates und Support.

Anpassbarkeit
Konfigurieren Sie Ihr System mit Präzision und Flexibilität – wählen Sie nur die Funktionen, die Sie benötigen, und senken Sie die Kosten.
Updates
Bleiben Sie mit Software-Updates auf dem Laufenden – Sorgen Sie mit unseren neuesten Software-Versionen dafür, dass Ihre Variscite-SoMs immer die optimale Leistung erbringen.
16.06.2026
Weltweite Komponentenengpässe setzen Embedded-Projekte unter Druck. Als weltweit führender Entwickler und Hersteller von System-on-Modules (SoMs) sorgen wir dafür, dass die Entwicklungszeitpläne unserer Kunden eingehalten werden, indem wir eine Lieferkettenstrategie anwenden, die auf Pufferbeständen, eigener Fertigung, etablierten Beziehungen zu zahlreichen Lieferanten und mehr als zwei Jahrzehnten Betriebserfahrung basiert.
Als die KI-getriebene Nachfrage im Laufe des Jahres 2025 stark anstieg, kam es zu Engpässen bei Speicherchips, da Halbleiterhersteller ihre Kapazitäten auf Großabnehmer verlagerten und so viele Branchen – darunter Medizintechnik, Industrie, Edge/IoT und Robotik – unzureichend versorgt blieben. Steigende Preise und sich verlängernde Lieferzeiten, die durch Folgewirkungen bei anderen SoM-Komponenten noch verschärft werden, haben zwei deutliche Problembereiche geschaffen. SoM-Anbieter, die auf ausgelagerte Fertigung angewiesen sind, verfügen nur über begrenzte Flexibilität, wenn die Verfügbarkeit sinkt, sodass die Kunden mit denselben Verzögerungen konfrontiert sind. Unabhängig davon müssen Produktentwickler, die sich für Chip-Down-Architekturen anstelle von SoM-basierten Designs entschieden haben, die Komponenten selbst beschaffen. Kunden, die kleinere Mengen abnehmen, werden regelmäßig auf den Prioritätenlisten der Lieferanten nach unten verschoben und erhalten in vielen Fällen überhaupt keine Lieferungen.
Als die KI-getriebene Nachfrage im Laufe des Jahres 2025 stark anstieg, kam es zu Engpässen bei Speicherchips, da Halbleiterhersteller ihre Kapazitäten auf Großabnehmer verlagerten und so viele Branchen – darunter Medizintechnik, Industrie, Edge/IoT und Robotik – unzureichend versorgt blieben. Steigende Preise und sich verlängernde Lieferzeiten, die durch Folgewirkungen bei anderen SoM-Komponenten noch verschärft werden, haben zwei deutliche Problembereiche geschaffen. SoM-Anbieter, die auf ausgelagerte Fertigung angewiesen sind, verfügen nur über begrenzte Flexibilität, wenn die Verfügbarkeit sinkt, sodass die Kunden mit denselben Verzögerungen konfrontiert sind. Unabhängig davon müssen Produktentwickler, die sich für Chip-Down-Architekturen anstelle von SoM-basierten Designs entschieden haben, die Komponenten selbst beschaffen. Kunden, die kleinere Mengen abnehmen, werden regelmäßig auf den Prioritätenlisten der Lieferanten nach unten verschoben und erhalten in vielen Fällen überhaupt keine Lieferungen.
21.06.2026
Ihre Betriebssystemwahl ist wichtig
29.04.2026








