Variscite unterstützt jetzt eine neue, sehr gefragte Funktion: Booten von SPL und U-Boot von USB, unter Verwendung des imx_usb_loader Dienstprogramms.
Einführung
Diese Open-Source-Dienstprogramm-Software von Boundary Devices ermöglicht das Herunterladen und Ausführen von Code auf NXP i.MX5/i.MX6/i.MX7 und Vybrid SoCs über das Serial Download Protocol (SDP).
Meistens wird es als Ersatz für das MFGTOOL von NXP verwendet, um U-Boot über den USB OTG-Port zu laden.
Kürzlich wurde imx_loader und U-Boot eine neue Funktion hinzugefügt – sie unterstützen nun das aufeinanderfolgende Laden von SPL und U-Boot über den USB-OTG-Port.
Diese neue Funktion ermöglicht es Variscite-Kunden, die Vorteile des Bootens von USB zu nutzen, ohne auf die Hardware-Modularität zu verzichten, die durch die Verwendung von SPL möglich ist.
Wer kann von dieser Funktion profitieren?
Es ist erwähnenswert, dass alle Variscite SOMs mit SPL und U-Boot vorprogrammiert auf dem internen Speicher des SOMs ausgeliefert werden. Darüber hinaus verfügen alle Carrier Boards von Variscite über einen SD-Kartensteckplatz und ermöglichen das Booten der SOMs von einer SD-Karte (wie die Recovery-SD-Karte von Variscite).
Obwohl dieses Dienstprogramm von der Mehrheit der Variscite-Kunden nicht benötigt wird, bietet es eine weitere Möglichkeit, Variscites SOMs zu booten.
Ein beliebtes Beispiel für die Verwendung dieses Dienstprogramms ist, wenn das Design der Kundenplatine keinen SD-Kartensteckplatz vorsieht:
- Wiederherstellung aus einem „Brick“-Zustand (wenn SPL/U-Boot versehentlich aus dem internen Speicher des SOM entfernt wurden) auf einem Endprodukt.
- Wenn ein Kunde statt des standardmäßig von Variscite vorprogrammierten U-Boot oder eines von Variscite vorprogrammierten kundenspezifischen U-Boot ein eigenes U-Boot für seinen Produktionsprozess verwenden möchte.
Diese Aktualisierung gilt für die folgenden SOMs:
Befolgen Sie die Schritt-für-Schritt-Anleitung von Variscite auf dev.variscite.com
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Als die KI-getriebene Nachfrage im Laufe des Jahres 2025 stark anstieg, kam es zu Engpässen bei Speicherchips, da Halbleiterhersteller ihre Kapazitäten auf Großabnehmer verlagerten und so viele Branchen – darunter Medizintechnik, Industrie, Edge/IoT und Robotik – unzureichend versorgt blieben. Steigende Preise und sich verlängernde Lieferzeiten, die durch Folgewirkungen bei anderen SoM-Komponenten noch verschärft werden, haben zwei deutliche Problembereiche geschaffen. SoM-Anbieter, die auf ausgelagerte Fertigung angewiesen sind, verfügen nur über begrenzte Flexibilität, wenn die Verfügbarkeit sinkt, sodass die Kunden mit denselben Verzögerungen konfrontiert sind. Unabhängig davon müssen Produktentwickler, die sich für Chip-Down-Architekturen anstelle von SoM-basierten Designs entschieden haben, die Komponenten selbst beschaffen. Kunden, die kleinere Mengen abnehmen, werden regelmäßig auf den Prioritätenlisten der Lieferanten nach unten verschoben und erhalten in vielen Fällen überhaupt keine Lieferungen.
